半導体・FPD製造技術/大阪府のエンジニア転職・求人情報
半導体・FPD製造技術/大阪府のエンジニア転職・求人情報は6件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
- 現在の検索条件
半導体・FPD製造技術-装置開発,半導体・FPD製造技術-条件出し,半導体・FPD製造技術-試作,半導体・FPD製造技術-実験・評価・分析,半導体・FPD製造技術-歩留り改善,半導体・FPD製造技術-装置立上げ,半導体・FPD製造技術-装置保守,大阪府
閉じる
6件(1〜6件表示)
- 仕事内容
- 半導体装置の据え付け工事において以下を一貫して行います。 ・工事計画 ・配置レイアウト設定(作図) ・工事立会い ※全国へ2~3週間程度の出張有/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 大阪府大阪市西淀川区
- 給与
- 月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
・当社エンジニアの配属実績有!
・半導体についての知識、CADについての知識、調整力と様々な能力を身に付けることが出来る環境です。
・半導体についての知識、CADについての知識、調整力と様々な能力を身に付けることが出来る環境です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 土日休み
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 半導体モジュールの試験・評価業務をしていただきます。 寸法計測系、三次元測定機や電位顕微鏡SEMを使っての装置の評価や試験を行いデータを取り、まとめていただきます。(ウエハなどの)/【担当製品】(半導体関連)半導体(パワー)/【使用ツール】SEM; TEM
- 勤務地
- 大阪府大阪市東淀川区
- 給与
- 月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
電源機器の開発を行う大手メーカーでのお仕事です!
半導体モジュール・パワーコンディショナーの知識が活かせます。
半導体モジュール・パワーコンディショナーの知識が活かせます。
- 特徴
- 未経験・第二新卒OK
- 上場企業
- 仕事内容
- 大型のFA機器の設計に関わる業務です。 <具体的には> ・構造詳細設計 ・3Dモデリング ・図面作成 ・データ管理・整備/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 大阪府大阪市東淀川区
- 給与
- 月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。
◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 土日休み
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- FA機器の開発に関わる業務です。 <具体的には> ・新商品の新規要素の検討 ・試作構造設計(Solidworksでの筐体設計、防水設計、基板組込設計、評価治具設計、組立治具設計) ・評価、不具合解析、対策 ・量産化対応 など/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 大阪府大阪市東淀川区
- 給与
- 月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。
◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 土日休み
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・半導体製造装置の定期点検、メンテナンスなど保守業務 ・生産性向上のための装置改造など/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
- 勤務地
- 大阪府大阪市淀川区
- 給与
- 月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
大手メーカーでスキルアップしませんか?
様々な装置に携わるチャンスもあり、技術向上を見込めます。
様々な装置に携わるチャンスもあり、技術向上を見込めます。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 土日休み
- 未経験・第二新卒OK
- 仕事内容
- 半導体モジュールの開発設計をしていただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(パワー)/【使用ツール】SEM
- 勤務地
- 大阪府大阪市東淀川区
- 給与
- 月給30万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
※経験者限定の募集です。
電源機器の開発を行う大手メーカーでのお仕事です!
半導体モジュール・パワーコンディショナーの知識が活かせます。
電源機器の開発を行う大手メーカーでのお仕事です!
半導体モジュール・パワーコンディショナーの知識が活かせます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 上場企業
- トップ
- 半導体・FPD製造技術のエンジニア転職・求人情報
- 半導体・FPD製造技術の大阪府のエンジニア転職・求人情報