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製造・技能/東京都のエンジニア転職・求人情報

製造・技能/東京都のエンジニア転職・求人情報は20件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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製造・技能-機械加工,製造・技能-組立て,製造・技能-配線,製造・技能-調整,製造・技能-溶接,製造・技能-塗装,製造・技能-検査,製造・技能-設備保全,東京都

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    この条件の求人数20

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    20件(1〜20件表示)
    仕事内容
    製品に用いられる板金部品の各種加工業務になります。 ※製品:パーマロイ・磁気シールド・磁界測定・熱処理・磁場キャンセラー製品など/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】レンチ類
    勤務地
    東京都八王子市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    板金加工・ティグ溶接などのご経験をお持ちの方のご応募お待ちしております!
    特徴
    • 土日休み
    • 経験者優遇
    仕事内容
    国内納品先工場での定期点検、オーバーホール、性能向上のための改造、故障修理などをご担当いただきます。 現場までは社用車もしくはレンタカーを使用。 2名1チームで作業は行いますが、慣れて一人作業が可能になれば、軽作業をお任せしていきます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都西東京市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    若手活躍中!
    体を動かすことが好きな方に向いているお仕事です。
    現場はクリーンルームになりますので、塵埃の無いきれいな空間での業務となります。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2024.11.22

    仕事内容
    半導体製造装置の保全、メンテナンス、改修業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都立川市
    給与
    月給30万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーのグループ会社にて半導体製造装置のFE業務のノウハウの習得が可能です。
    若手活躍中!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 経験者優遇
    • 複数名募集

    掲載開始日:2024.11.20

    仕事内容
    検診車などの特殊車体の板金溶接の業務を行っていただきます。/【担当製品】(輸送用機器)自転車/【使用ツール】アーク溶接機; ガス溶接機; その他
    勤務地
    東京都八王子市
    給与
    月給28万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    大型の特殊車体を製造している大手メーカーでのお仕事です!
    溶接技術が活かせます。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇

    掲載開始日:2024.11.20

    仕事内容
    産業用ボイラーの予防保全業務です。/【担当製品】(機械)水処理機械/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都練馬区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    有名企業でのFE業務です。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK
    • 上場企業

    掲載開始日:2024.11.20

    仕事内容
    大型クレーンなどの保守・メンテナンス業務をお任せします。/【担当製品】(機械)建設機械/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都中央区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    大手メーカーで働くチャンス!
    特徴
    • 土日休み
    • 経験者優遇

    掲載開始日:2024.11.13

    仕事内容
    産業用ボイラーの予防保全業務をお任せします。/【担当製品】(機械)水処理機械/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都練馬区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    有名企業でのFE業務です。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK
    • 上場企業

    掲載開始日:2024.10.09

    仕事内容
    X線画像診断装置などのフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都江東区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    医療用機器に携われます。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2024.09.18

    仕事内容
    半導体製造装置の組立調整、部品仕分けのお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都西多摩郡瑞穂町
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    現在高成長中のアットホームな半導体装置メーカーでのお仕事です!
    加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
    未経験からでも活躍できる魅力あるお仕事です!
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業
    仕事内容
    ・保守メンテナンス ・油さし、部品の確認、異音確認 ・点検項目のチェックシートに従いながらメンテナンスを実施 ・センサー関連のチェック、清掃など/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; その他
    勤務地
    東京都足立区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    未経験からでも就業できるチャンス!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK
    • 上場企業

    掲載開始日:2024.08.28

    仕事内容
    光学製品組立のお仕事になります。/【担当製品】(その他業界)その他機械/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都中野区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    部品、装置の組立経験をお持ちの方、歓迎します!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇

    掲載開始日:2024.08.21

    仕事内容
    クリニック内ネットワーク・マンモグラフィー等の院内FEをご担当いただきます。/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都江東区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    病院内の機器・ネットワークに携われます。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2024.05.29

    仕事内容
    ・航空機機装品について工具や接着剤を使用した試作 ・圧着機、引張試験機などを使用した試験業務 ・認証に伴う報告書の作成/【担当製品】(素材・素材加工品)その他素材・素材加工品/【使用ツール】他 一般工具; Excel(関数・グラフ)
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    ・手先が器用な方、ものづくりに興味がある方ぜひ応募ください。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2023.11.08

    仕事内容
    医療用内視鏡の組立業務です。 ※宮城出張、加工先出張の可能性あり/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    医療機器の先端技術に触れることができます!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業
    仕事内容
    ・半導体装置部品の加工装置を使ったオペレーション業務 ・面取り、その他付随業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】汎用工作機械; NC工作機械; マシニングセンタ
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    大手ロボットメーカーの子会社となります。
    現在活況な半導体装置メーカーにて、製造ノウハウ及びスキル習得が可能です。
    経験が浅くても一から教育指導を受ける事が可能です。
    特徴
    • 土日休み
    • 経験者優遇

    掲載開始日:2023.09.05

    仕事内容
    半導体ボンディング製造装置のユニット組立、顕微鏡を用いた調整をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    <10名採用。加工経験をお持ちの方を歓迎します!>
    ボンディング装置でトップクラスの技術力を持つ、
    東京都外の半導体製造装置のメーカーでのお仕事です。
    落ち着いた就業環境の中で装置組立、調整等のスキルを活かす事ができます。
    特徴
    • 土日休み
    • 経験者優遇
    • 複数名募集
    仕事内容
    車両運転・車載機材のオペレーションおよびその他作業の補助をお任せします。/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都大田区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    空港でのお仕事です!飛行機が好きな方におすすめです。
    未経験でもご就業可能です。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業
    仕事内容
    車両運転・車載機材のオペレーションおよびその他作業補助業務です。/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都大田区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    空港でのお仕事!飛行機が好きな方におすすめです。
    未経験でも就業可能です。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業
    仕事内容
    車両運転・車載機材のオペレーションおよびその他作業補助業務です。/【担当製品】(機械)搬送・物流機器/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都大田区
    給与
    0
    空港でのお仕事!飛行機が好きな方におすすめです。
    未経験でも就業可能です。
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業

    掲載開始日:2022.07.13

    仕事内容
    機器の組立/調整/試験をご担当いただきます。/【担当製品】(精密機器)その他/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    自社製品である分析機器の出荷前検査になります。
    カスタマイズや組立、調整業務がメインとなります。
    新チーム発足のためリーダーシップを発揮いただける方を歓迎します!
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業

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