非鉄金属／製造・技能-組立てのエンジニア転職・求人情報
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製造・技能-組立て,非鉄金属
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1件（1〜1件表示）
- 仕事内容
- ・半導体保護テープとなるフィルムへの有機溶剤の塗工 ・データまとめ/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】Excel（入力）
- 勤務地
- 神奈川県平塚市
- 給与
- 月給21.2万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
未経験からでも挑戦できます！
半導体後工程の御経験をお持ちの方、ぜひご応募ください。
半導体後工程の御経験をお持ちの方、ぜひご応募ください。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 上場企業
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