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精密機器／IT_開発-組込み・制御開発のエンジニア転職・求人情報

精密機器／IT_開発-組込み・制御開発のエンジニア転職・求人情報は77件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

77件（51〜77件表示）

医療機器の組込み開発

掲載開始日：2025.09.17

仕事内容: 医療機器の組み込みソフトウェア開発、総合（システム）テストのソフトウェアテストをお任せします・コーディング・デバッグ・資料作成・テスト設計・それらに付随する業務/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; C言語

勤務地: 愛知県名古屋市東区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

テストプロセスに沿ったテスト設計の実務経験をお持ちの方は、活躍できるチャンスです。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

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半導体製造装置内組み込みソフト開発

掲載開始日：2025.09.17

仕事内容: 半導体露光装置内組み込みソフト開発をお任せします。・制御アルゴリズムの設計・リアルタイム処理の実装・ユーザーインターフェースの設計・通信プロトコルの実装・デバッグ・テスト/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語; C++

勤務地: 東京都西多摩郡日の出町

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

装置メーカーでのソフト制御設計業務となります。
ノウハウ習得及び活躍できる環境となります。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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ACサーボアンプの組込みソフト開発

掲載開始日：2025.09.17

仕事内容: ・サーボアンプのソフトウェア開発（要件定義、テスト）・外部委託先への業務インプット、成果物確認（TEAMS使用）・その他付随業務/【担当製品】(電子部品・デバイス)モーター/【使用ツール】C言語; C++; オシロスコープ; MATLAB

勤務地: 大阪府大東市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

大企業にて組込みソフトウェア開発の経験が習得出来ます。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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半導体製造装置内の組込みソフト開発

掲載開始日：2025.09.17

仕事内容: 半導体製造装置内組み込みソフト開発、その他付随業務を行っていただきます。・組み込みソフトウェアの設計およびコーディング・ハードウェアとのインターフェース設計・ソフトウェアの機能テストおよびデバッグ・性能評価および改善提案・ドキュメント作成および仕様書の整備/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C#

勤務地: 東京都西多摩郡瑞穂町

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体製造装置メーカーにて組み込みソフト開発の業務をお任せ致します。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み
上場企業

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インバータ・パワコンなどの組み込み開発

掲載開始日：2025.09.12

仕事内容: インバータ・パワコンソフトウェア開発・インバータ・パワコンのソフトウェア要件定義・C言語を用いた組み込みソフトウェアの設計・コーディング・モジュール単位でのテスト計画の策定・ソフトウェアの実機評価・デバッグ・最終成果物のドキュメント作成・レビュー/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】その他

勤務地: 福岡県北九州市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

行橋市での就業となります。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

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装置の組込みソフト開発

掲載開始日：2025.09.12

仕事内容: 実機によるソフトウェア実験・評価業務です。・実機を用いたソフトウェアの実験計画の策定・実験による機能評価・性能測定・バグの特定・修正作業の実施・評価結果の報告書作成・改善提案/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++

勤務地: 大阪府大阪市北区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

先端装置の組込みソフト開発・評価スキルが身に付きます。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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組込み開発（半導体製造装置の開発）

掲載開始日：2025.09.12

仕事内容: 半導体製造装置のタッチパネルの設計業務です。・C言語を使用し、組み込み設計～評価/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語

勤務地: 群馬県安中市

給与: 月給35万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体メーカーでの就業となります！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
上場企業

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半導体検査装置のソフトウェア開発

掲載開始日：2025.09.10

仕事内容: ・C++を活用した設計・データ活用・とりまとめ・装置のログ取り、検証、開発スケジュールの調整・仕様書作成などなど…多岐に渡ります。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C++

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み
上場企業

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システムエンジニア（半導体検査装置メーカーでの開発サポート）

掲載開始日：2025.09.05

仕事内容: お任せする業務内容としては複数あり、個人の裁量を元にソフト開発、製造におけるサポート対応をお任せします。＜具体的には＞・PG業務、PythonやVBAなどの言語を活用した解析業務(画処理関係が主) ・データ活用・とりまとめ・装置のログ取り、検証、開発スケジュールの調整・仕様書作成など/【担当製品】(ソフトウェア)その他ソフトウェア/【使用ツール】C++

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み
上場企業

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宇宙機器の組込みソフトウェア設計

掲載開始日：2025.09.03

仕事内容: 宇宙機器の組込みソフトウェア設計のお仕事です。/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】Windows; Linux; C言語; C++

勤務地: 神奈川県鎌倉市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

駅チカのため通勤に便利です。
制御設計（シーケンサ・PLC等）のご経験が活かせます。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇

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シーケンサ組み込み開発

掲載開始日：2025.08.29

仕事内容: シーケンサ組み込み開発業務になります。主に、関数単体試験仕様書作成、関数単体試験の実施を行っていただき、C言語を使用した簡単な実装も行っていただきます。/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語

勤務地: 愛知県名古屋市西区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

愛知県を拠点に様々なシステム開発を行っている会社になります。
様々な事業に携われる企業です。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
複数名募集

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組込みソフト開発（半導体検査装置の組込プログラム作成）

掲載開始日：2025.08.27

仕事内容: 半導体検査装置の組込プログラム作成をお願いいたします。・仕様書作成・基本設計・詳細設計・プログラミング・単体・結合テスト・運用/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】Windows; C++; C#; VB

勤務地: 千葉県千葉市緑区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

【千葉県】
残業月２０時間程度。プライベートも充実！
土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
20代・30代・40代が活躍しています。
OJTを通じて業務をしっかり教えてもらえる職場です。
社内研修があるため経験が浅い方もスムーズにスタートいただけます。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

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半導体製造装置の制御設計

掲載開始日：2025.08.27

仕事内容: マイコンの制御設計業務です。設計～評価まで行っていただきます。慣れてきたら客先との商談、仕様検討なども行っていただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】C言語

勤務地: 群馬県安中市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体メーカーでの就業となります。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
上場企業

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医療ロボット関係のアプリケーション開発

掲載開始日：2025.08.27

仕事内容: 医療ロボット関係のアプリケーション開発業務です。・ラボオートメーションシステムの設計と実装・医療用ロボットの制御アルゴリズム開発・Ｘ線治療台の操作インターフェース設計・粒子線治療台のデータ管理機能の開発・システムのテストと評価の実施/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】C#

勤務地: 兵庫県神戸市西区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

先端のロボット開発に携わることができる、やりがいの大きなお仕事です。
PLCのご経験が活かせます。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
上場企業

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医療用ロボット用ソフト開発

掲載開始日：2025.08.27

仕事内容: 医療用ロボットプログラム開発業務です。 ※現場での業務もあります。・要求分析・ソフトウェア設計・C#プログラミング・シミュレーション・デバッグ・テスト・評価/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】C#

勤務地: 兵庫県神戸市西区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

先端のロボット開発に携わることができる、やりがいの大きなお仕事です。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
上場企業

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ソフトウェア開発

掲載開始日：2025.08.01

仕事内容: ・仕様検討・ソフトウェア設計/作成・設計管理図書作成、改訂・納品現場対応等/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア（ヘルスケア）/【使用ツール】C言語; C++; C#; その他

勤務地: 東京都青梅市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

大手グループ企業のお仕事で大規模なプロジェクトに携われます。

特徴

月給30万円以上
リモートワークOK
経験者優遇
土日休み

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カメラファームウェアの開発

掲載開始日：2025.07.25

仕事内容: カメラファームウェアの開発業務です。カメラファームウェアのミドルウェアからドライバまでご担当いただきます。・詳細設計・実装・単体テスト・結合テストなど/【担当製品】(ソフトウェア)その他ソフトウェア/【使用ツール】C言語; C++

勤務地: 東京都新宿区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

C言語、C++での開発経験を活かせます！

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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テストエンジニア（組込みソフトウェアのテスト・評価）

掲載開始日：2025.07.11

仕事内容: ・組込みソフトウェアのテストケースの作成・実機環境での機能テストの実施（信頼性・安全性含む）・パフォーマンステストによる動作確認・バグトラッキングツールを用いた不具合管理・テスト結果に基づくフィードバックの提供/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C#

勤務地: 愛知県名古屋市熱田区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

ソフトウェア評価のご経験を活かせます。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み
上場企業

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テストエンジニア（電子部品のテスト評価）

掲載開始日：2025.06.06

仕事内容: 電子部品の誤り訂正技術評価業務をご担当いただきます。誤り訂正ロジックのCまたはPythonによるシミュレータを用い、誤り訂正パラメータを振って大量の特性評価を行います。評価作業はExcelでの大量のデータ集計を伴うため、ご経験がある方歓迎します！電子的知見をお持ちの方、さらに歓迎です！/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】C言語; C++; Python; その他