精密機器／機械-仕様検討のエンジニア転職・求人情報

シートの開発（分解調査）

掲載開始日：2026.02.20

仕事内容: シートの部品を分解をして構造・寸法検討を行っていただきます。＜具体的には＞・部品分解による構造解析および内部構成確認・主要部品の寸法計測および公差評価・計測データの集計・CAD図面化および記録管理・破損・摩耗箇所の原因解析および改善案取りまとめ・評価報告書・検討資料の作成および関係部署へのフィードバック/【担当製品】(自動車部品)自動車用シート/【使用ツール】CATIA

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

最寄駅から徒歩圏内で通勤便利！

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み
上場企業

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

検査装置の構想設計

掲載開始日：2026.02.13

仕事内容: 検査装置の構想設計をご担当いただきます。＜具体的には＞（１）仕様検討及び３DCADによる図面作成等・期設計案の作成:要求仕様に基づいて、初期の設計案を考案。機能の配置や動作原理を簡単に示すスケッチを作成。（２）設計レビュー:初期設計案を関係者と共有し、フィードバックを受けて改善点を洗い出し。・3DCADによる図面作成：CADソフトの選定: 使用する3DCADソフトウェア（例：SolidWorks、AutoCAD、CATIAなど）を選定。・3Dモデルの作成:概念設計を基に、3Dモデルを作成します。部品の詳細な形状、寸法、材質を設定。・アセンブリモデルを作成し、各部品の組み合わせや相互作用を確認。/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】Creo

勤務地: 京都府京都市南区

給与: 月給28万円～35万円＋各種手当＋賞与年2回

大手企業で、先端装置設計スキルアップのチャンス。
ワークライフバランスが整った環境で就業できます。
スキルアップが目指せます。

特徴

経験者優遇
土日休み
上場企業

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

システムエンジニア（半導体プロセス制御システムの開発）

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 半導体製造におけるプロセス制御システムの開発や改善に関わる業務です。製造装置の加工条件を最適制御する制御ロジックのシステムなどに関わります。＜具体的には＞・要件定義・基本・詳細設計・プログラミング・単体・結合テスト　など/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 山形県鶴岡市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

システムエンジニア（半導体製造における基盤システムの保守・改修）

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 半導体製造における基盤システムの安定稼働に向けた業務です。＜具体的には＞・保守基盤システムの構築（要件定義～プログラミング）・安定稼働に向けた保守改修 ※各種DB開発に関わるスキルが活かせます。/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 長崎県諫早市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

半導体注入設備の維持・管理エンジニア

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 半導体注入設備の維持管理・運用改善に関わる業務です。＜具体的には＞・定期的なメンテナンス・機器の故障などトラブル発生時の対応・生産性の改善に向けた検討・立案・故障予防に向けた検討・立案/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 山形県鶴岡市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

半導体CVD装置の保守・保全エンジニア

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 半導体製造装置（成膜工程）の保守・保全に関わる業務です。＜具体的には＞・定期的なメンテナンス・トラブル発生時の対応・予防保全対応・異常品対応/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 山形県鶴岡市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

システムエンジニア（半導体製造における自動制御システム開発）

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 新規導入される半導体装置などに対する制御システムの設計や改善に関わる業務です。＜具体的には＞・基本・詳細設計・プログラミング・単体・結合テスト・運用および改修対応　など/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 長崎県諫早市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

半導体製造装置の保守・保全・改善エンジニア

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 半導体製造装置（成膜工程）の保守・保全に関わる業務です。＜具体的には＞・定期的なメンテナンス・トラブル発生時の対応・予防保全、改善検討対応・異常品対応・作業マニュアルの作成・改訂/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 山形県鶴岡市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

システムエンジニア（半導体製造における制御システム開発）

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: 半導体製造におけるプロセス制御システムの開発や改善に関わる業務です。製造装置の加工条件を最適制御する制御ロジックのシステムなどに関わります。＜具体的には＞・要件定義・基本・詳細設計・プログラミング・単体・結合テスト　など/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 山形県鶴岡市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

イメージセンサー製品の品質改善

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: イメージセンサー製品の品質改善・評価・解析に関わる業務です。＜具体的には＞・不良原因のデータ解析・改善に向けた実験および評価・プロセス改善の検討/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）

勤務地: 熊本県菊池郡菊陽町

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホ・カメラ・車載向けなど各種半導体のプロセス開発・生産における高い技術力で知られる半導体メーカーです。
◎当社先輩エンジニア多数活躍中！安心して業務スタートいただけます。
◎食堂も完備で働きやすい職場です。
◎理系分野の知識をお持ちの方からのチャレンジを歓迎します！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
土日休み

求人詳細を見る詳細を見る応募する応募する

デバイスのテストシステム開発

掲載開始日：2026.01.16

仕事内容: デバイスのテストシステム開発（高速画像転送/処理技術開発）業務です。ハードウェア、ソフトウェア開発(プログラミング)を行っていただきます。＜具体的には＞・高速画像転送および処理技術の要件定義・ハードウェア設計および回路図の作成・ソフトウェア開発（プログラミング）の実施・テストシステムの設計および実装・テスト結果の分析と改善提案/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）