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精密機器/東京都のエンジニア転職・求人情報

精密機器/東京都のエンジニア転職・求人情報は113件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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東京都,精密機器

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      製造・技能
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      その他
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      続けて勤務地を設定する
      北海道・東北
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      関東
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      甲信越・北陸
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      東海
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      関西
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      中国・四国
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      九州・沖縄
      選択中
      続けて職種を設定する

      この条件の求人数113

      閉じる
      113件(1〜50件表示)
      仕事内容
      マンションやオフィス、商業施設などに向けた新しいセキュリティ製品の企画・市場導入推進業務です。 <具体的には> ・マンション・オフィス・商業施設等の市場調査及び戦略立案 ・新商品コンセプトの企画立案と要件定義 ・先行技術の調査、機能・仕様の検討 ・市場投入に向けた全体プロジェクト管理 ・関係各所との調整および進捗推進/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      専門性の高いお仕事です。
      設計知識を活かしながら幅広く評価業務を経験できます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.03.13

      仕事内容
      半導体の品質管理業務です。 <具体的には> ・顧客からの要求事項に対する受付から回答までの対応フロー管理 ・社内システムへの関連データ登録および維持管理 ・製造委託先との連携および問い合わせ対応 ・社内データベースの構築、運用、および保守 ・顧客指定のフォーマットに基づく文書作成およびレター作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(ファブレス)/【使用ツール】マイクロメータ
      勤務地
      東京都千代田区
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      LSI製品の開発に強みを持つファブレスメーカーでの業務です。様々な分野に関わる半導体の供給に一躍担っている企業で世界でもトップシェアを誇っている製品もあり先端の技術に携われます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.03.13

      仕事内容
      成膜装置(スパッタ装置)の保守・試運転業務です。 <具体的には> ・成膜装置の定期的な保守点検およびメンテナンス計画の策定 ・装置の試運転および性能評価の実施 ・故障発生時の原因究明と修理対応 ・装置の改善提案および実施 ・国内出張を伴う現場での業務遂行(横浜・八王子間が中心)/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給28万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      スマホなどに内蔵される半導体部品をつくる上で重要な装置のメンテナンスのお仕事です。
      保全・管理(装置・設備)業務のご経験が活かせます。
      理系学習経験をお持ちの方は是非ご応募ください。
      特徴
      • 経験者優遇
      仕事内容
      RTL設計や検証等をお任せいたします。 ・仕様策定 ・RTL論理設計 ・HDLによるRTL記述 ・機能検証(シミュレーション・形式検証) ・テストベンチ作成とデバッグ環境構築/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】VHDL; その他
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
      駅から近くの顧客先常駐になり、とてもきれいなビルでの就業です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.03.11

      仕事内容
      半導体製造装置の電気設計業務です。 <具体的には> ・電気システム開発 ・周辺設計(ハーネス設計含む) ・基板回路(アナログ、デジタル)設計 ・回路図作成/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】AutoCAD Electrical; OrCAD; 三菱シーケンサ
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手半導体メーカーにて設計ノウハウの習得が可能です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      アプリケーションの開発者として、要求仕様の作成から行っていただきます。 <具体的には> ・要求仕様作成および要件定義 ・測検装置向けアプリケーションの基本設計・詳細設計 ・制御・データ収集・解析機能のプログラミング/モジュール実装 ・結合テスト・検証(装置接続試験/試験手順作成含む) ・導入支援・ユーザ調整・運用ドキュメント作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】C++; C#; VisualStudio
      勤務地
      東京都品川区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      電気一般知識、アプリケーション開発のご経験をお持ちの方は是非ご応募ください!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.02.25

      仕事内容
      ・医療機器のインフラ運用保守 ・ソフト改修、テスト ・現場での説明対応 ・サービス向上、品質改善案の検討/【担当製品】(機械)その他機械
      勤務地
      東京都江東区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手企業でのお仕事なります。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      関東近郊のエンドユーザーへのサービス部門として短期出張サービスを行います。 定期メンテナンス、修理、改造及び装置の新規立上げ調整作業を行います。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      半導体装置メーカーのエンジニアリング会社になりますので、新規設備の搬入立上から修理、メンテまでを地域ごとに管轄する仕事になります。
      OJTは丁寧に長くフォローしていただける組織体制です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.02.25

      仕事内容
      半導体露光装置の機構設計業務です。 ・コンセプト設計~詳細設計(SolidWorks/Creo 等での3Dモデリング、部品選定・公差設計を含む) ・光学系との整合を考慮した機構設計(光軸合わせ、剛性・熱変位管理、振動対策・アイソレーション設計)および熱流体解析・有限要素解析(FEA)による設計検証 ・プロトタイプの組立・調整・評価(位置決め精度、繰返し精度、速度特性の測定)と、それに基づく問題解析・改善設計の実施、量産移行支援 ・DFM/コスト最適化、材料・表面処理選定、外部サプライヤー折衝、品質管理指標・検査仕様書作成、製造工程の改善提案・導入 ・光学、制御、ソフト、品質保証チームや海外ベンダーと連携した開発推進、設計仕様書・組立手順書・保守マニュアル作成および現地調整・フィールドサポート対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都西多摩郡日の出町
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      機構、光学設計のご経験をお持ちの方、歓迎します。
      機械設計(基本・詳細設計、試作、モデリング等)のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.02.25

      仕事内容
      半導体製造装置内部品の品質保証業務です。 ・状態確認 ・不良故障解析業務 ・資料作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他計測器
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手グループ企業にて、品質保証関連業務をお任せ致します。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      ・半導体検査装置プリント基板の故障解析 ・修理 ・製造部へのフィードバック ・報告書作成/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ; スペクトラムアナライザ; その他計測器
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【八王子近郊】
      大手企業のお仕事です。
      自由な社風の受託製造メーカーにてそのノウハウが習得可能です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.02.13

      仕事内容
      LSI向けアナログ回路の設計・検証業務を担当いただきます。 <具体的には> ・アナログ回路の設計と検証 ・マクロの組み上げ ・TEGの回路設計/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】HSPICE; Virtuoso(cadence)
      勤務地
      東京都品川区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      回路設計の経験を活かせます。
      顧客先常駐のお仕事になります。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.02.13

      仕事内容
      DRAM製品のアナログレイアウト設計業務です。 <具体的には> ・EDAツールを使用したセル・ブロックのレイアウトおよび検証 ・その他、付随する検討 ・調査およびレポート作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】Virtuoso(cadence)
      勤務地
      東京都千代田区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・フレックス勤務可能
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.02.13

      仕事内容
      半導体製造装置内、組み込みソフト開発業務です。 <具体的には> ・組み込みソフトウェアの設計・開発を行う ・ソフトウェアのテストおよびデバッグ作業を実施 ・ハードウェアとのインターフェース設計を行う ・プロジェクトの進行管理および文書化を担当 ・顧客との要件定義および調整業務を実施/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】Windows; C言語; C++
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ企業となります。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.02.04

      仕事内容
      ICデジタル回路設計評価業務です。 <具体的には> ・ICデジタル回路の設計およびシミュレーション ・設計仕様に基づく評価基準の策定 ・LT(ロジックテスト)設計の実施 ・RT(リアルタイム)設計における性能評価 ・設計結果の報告書作成およびレビュー対応/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); その他
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      最寄駅から徒歩圏内で通勤便利!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.01.28

      仕事内容
      半導体のFPGA設計業務です。 <具体的には> ・半導体のFPGAにおける論理回路設計の実施 ・シミュレーションによる設計検証の実施 ・FPGAへの実装作業およびプログラミング ・動作評価による性能確認およびテスト ・不具合発生時の解析および改善提案/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ会社でのお仕事です。
      FPGA設計経験者歓迎します!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.28

      仕事内容
      医療機器の設計業務です。 <具体的には> ・組立図・部品図の作成および修正 ・部品の形状や組付け構造の検討 ・購入部品の検討と選定 ・メーカーへのRoHS証明書の問い合わせと発行依頼 ・図面および部品管理システムの整備/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手医療機器メーカーでのお仕事です。
      機械設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.28

      仕事内容
      X線分析装置の機械・機構設計業務です。 <具体的には> ・電動ステージの機械設計 ・板金筐体の設計と構造検討 ・生産設備用治具の設計 ・設計BOMの作成と管理 ・試作品の製作と実験評価の補助/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器
      勤務地
      東京都昭島市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手医療機器メーカーでのお仕事です。
      機械設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      仕事内容
      医療用機器の点検や保守業務です。 実際に病院で医療関係者の方とのやり取りが発生する場合もあります。 <具体的には> ・医療用機器の定期点検および保守作業 ・機器の動作確認および性能評価 ・医療関係者とのコミュニケーションおよび調整 ・点検・保守作業の記録および報告書作成 ・故障時の迅速な対応および修理提案/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      活気がある職場でのお仕事です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.28

      仕事内容
      半導体製造装置の機械設計及び不随業務をお任せします。 ・半導体製造装置の機械設計 ・構造解析と耐久性評価の実施 ・部品仕様の策定と選定 ・CADソフトによる設計図面の作成 ・製造プロセスにおける設計レビューの実施/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ会社にて機械設計業務を一から学べます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      精密機器製造の品質管理業務です。 <具体的には> ・顧客SPECの確認 ・各種手順書の作成 ・各種記録の作成等/【担当製品】(輸送用機器)航空機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      高品質なシステムを提供する企業でスキルアップが見込めます。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体製品の試験、評価業務です。 <具体的には> ・半導体デバイスの性能テストおよびデータ解析 ・評価基準に基づく品質チェック ・評価結果の報告書作成 ・不具合解析および改善提案の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      東京都小平市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      未経験からのチャレンジOK!大手メーカーでのお仕事です。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      半導体製造装置の組立調整、部品仕分けのお仕事です。 <具体的には> ・製造装置の組立および調整業務 ・各種部品の仕分けと在庫管理 ・組立作業における品質チェック/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都西多摩郡瑞穂町
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      現在高成長中のアットホームな半導体装置メーカーでのお仕事です!
      加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
      未経験からでも活躍できる魅力あるお仕事です!
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      電子部品の品質管理、部品仕分け・調整・出荷対応業務です。 <具体的には> ・電子部品の仕分けおよび在庫管理 ・部品の品質チェックおよび調整業務 ・出荷準備および梱包作業 ・出荷リストの作成と確認 ・在庫データの入力および管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都西多摩郡瑞穂町
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      現在急成長中の半導体装置メーカーとなります。
      加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
      未経験からでも活躍可能な魅力あるお仕事です。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK
      • 上場企業
      仕事内容
      医療機器のフィールドエンジニア業務です。 <具体的には> ・医療用機器の定期メンテナンス ・故障時の修理対応 ・報告書の作成 ※医療関係者の方とのやり取りが発生する場合もあります。/【担当製品】(医療・バイオ)医療用器具
      勤務地
      東京都品川区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      医療に関わるやりがいを実感できるお仕事です。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      医療機器のメンテナンス業務です。 <具体的には> ・納品済み医療機器のメンテナンス ・故障時の修理対応 ・報告書の作成 ※はんだ付けなども実施します/【担当製品】(機械)工作機械
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      電気の知識が身に付き、はんだ付けのスキルアップも可能です。
      若い方が多く、明るい雰囲気の職場です。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 複数名募集

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      成膜装置のメンテナンス業務です。 <具体的には> ・成膜装置(スパッタ装置)の定期メンテナンス ・試運転 ※出張業務(国内)が発生する可能性があります。 ※横浜と八王子間の出張がメインとなります。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      スマホなどに内蔵される半導体部品をつくる上で重要な装置のメンテナンス業務です。
      保全・管理(装置・設備)業務のご経験が活かせます。
      理系の大学(理系なら学部不問)を卒業された方、是非ご応募ください。
      特徴
      • 未経験・第二新卒OK

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      医療機器の品質保証における試験・評価業務です。 <具体的には> ・医療機器の品質保証に関する試験計画の策定 ・製品性能および安全性の試験・評価の実施 ・試験データの収集、分析および結果の評価 ・評価結果に基づく報告書の作成および文書管理 ・規制要件や業界標準に基づく品質確認および改善提案/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器
      勤務地
      東京都東村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      医療機器メーカーにて就業できます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 上場企業

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      半導体の品質管理業務です。 <具体的には> ・顧客問い合わせ~回答まで ・社内システムへのデータ登録、管理 ・製造委託先への問い合わせ対応 ・不具合原因究明、改善検討 ・顧客フォーマット入力、レター作成等/【担当製品】(半導体関連)半導体(ファブレス)/【使用ツール】マイクロメータ
      勤務地
      東京都千代田区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      LSI製品の開発に強みを持つファブレスメーカーでの業務です。
      様々な分野に関わる半導体の供給に一躍担っている企業で、先端の技術に携われます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      環境除外装置の出張を伴う保全、メンテナス対応業務をお任せします。 <具体的には> ・環境除外装置の保全およびメンテナンス計画の策定 ・出張先での装置の点検および修理作業 ・定期的なメンテナンスの実施および記録管理 ・問題発生時の迅速な対応および報告 ・顧客とのコミュニケーションおよび調整業務/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手装置メーカーにてフィールドエンジニア業務をお任せ致します。
      現場でのOJTがしっかりしています。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      仕事内容
      成膜装置のフィールドエンジニア業務です。 <具体的には> ・成膜装置の組立調整 ・成膜装置の試運転 ・成膜装置の据付 ・成膜装置の立ち上げ ・メンテナンス ※1ヶ月程度の国内出張対応がございます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      若手エンジニアが多数活躍しています。
      保全・管理(設備・建物)業務のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2026.01.23

      仕事内容
      生産ラインで不適合となったプローブ製品の品質管理業務です。 <具体的には> ・Excel入力(在庫管理、不適合の内容、解析の結果等) ・オラクルでの部品移倉 ・不適合となった製品の分解、および故障原因の解析 ・必要に応じて生産ラインや技術部に対してフィードバックを行う ・品質ミーティングへの参加/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】その他計測器
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      生産ラインの効率化・安全性改善に関わる知識が身に付きます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      医療機器サービスパーツのメンテナンス業務です。 <具体的には> ・医療機器サービスパーツの故障診断および評価 ・必要な部品の修理および交換作業 ・修理履歴の記録および管理 ・修理後の動作確認およびテスト実施 ・顧客への修理報告書の作成および提出/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都日野市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーでのお仕事です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      ・半導体製造装置部材の受け入れ検査の実施 ・品質基準に基づく部材の外観検査および寸法測定 ・検査結果の記録および不良品の報告 ・サプライヤーとのコミュニケーションによる品質改善提案 ・定期的な品質レビューおよびプロセス改善の実施 ・入出荷管理 *主な受入検査品は板金加工品、機械加工品及びケーブル等部品単体であり装置本体等ではない/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)
      勤務地
      東京都立川市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手企業傘下で就業できます。
      受け入れ検査対応のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.01.16

      仕事内容
      半導体のデジタル回路設計業務です。 ・デジタル回路の仕様策定 ・回路設計ツールを用いた回路設計 ・シミュレーションによる動作確認 ・プロトタイプの作成と評価 ・最終設計のドキュメント作成/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)/【使用ツール】VHDL; その他
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      回路設計、評価、検証のご経験が活かせます。
      業務に慣れてきたら、リモートワークの可能性もございます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2026.01.07

      仕事内容
      プロセス開発 成膜・リソグラフィ・エッチング・CMP・洗浄等/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ
      勤務地
      東京都江東区
      給与
      月給25万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      【茨城県つくば市】
      半導体に関する知識や経験など、幅広い分野を網羅できるお仕事です。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 未経験・第二新卒OK
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体製造装置部品の検査、加工、部品組立および装置組立作業です。 ・半導体製造装置部品の外観検査と寸法測定 ・加工機械を使用した部品の切削や研磨 ・組立手順に従った部品の組み立て作業 ・装置全体の組立と調整作業 ・最終検査を通じた品質確認と評価 ・生産性向上・改善検討/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
      勤務地
      東京都武蔵村山市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ企業となります。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.12.24

      仕事内容
      半導体製造装置及び自社開発光学製品の組立・調整業務です。 ※適性により機械製図(CAD)や、PLC業務もございます。 ・半導体製造装置の組立および調整作業 ・光学製品の組立および性能確認 ・CADを使用した機械製図の作成 ・PLCプログラムの設計および実装 ・組立後の動作確認と評価結果のまとめ/【担当製品】(機械)光学機器/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      東京都中野区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      設計の経験者大歓迎!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2025.12.24

      仕事内容
      ・電気回路設計 ・マイコンのUMから流用元マイコンとのレジスタ仕様の差分を把握する ・流用元製品用評価プログラム(アセンブラ)をもとにプログラム作成 ・評価(電流測定)し報告書を作成する/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】その他CAD; オシロスコープ; マイコン
      勤務地
      東京都町田市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      マイコン開発に携われるチャンス!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.12.19

      仕事内容
      ・社内外での打ち合わせを通した技術検討、仕様検討、合意形成 ・ドキュメント作成(仕様書、手順書、検査要領書など) ・回覧、取引先の承認取得 ・報告、付随業務/【担当製品】(機械)発電設備/【使用ツール】SolidWorks; AutoCAD(2D)
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      大手メーカーのグループ会社で就業となります。
      東京都内、もしくは横浜市内で就業となります。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      成膜装置の組立調整のお仕事です。1ヶ月程度の国内出張対応がございます。 ・成膜装置の組立調整 ・成膜装置の試運転 ・成膜装置の分解 ・部品単体の検査 ・据付、立ち上げ ・不具合対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都八王子市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      若手エンジニアが多数活躍しています。
      保全・管理(設備・建物)業務のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇

      掲載開始日:2025.12.03

      仕事内容
      3Dセンサーの組み込み、ソフトウェア開発、プログラミングをご担当いただきます。・3Dセンサーのハードウェア設計と組み込み・センサーからのデータ取得および処理アルゴリズムの開発・ソフトウェアインターフェースの設計と実装・プログラムのデバッグおよび最適化・ユーザーマニュアルや技術ドキュメントの作成/【担当製品】(電子部品・デバイス)センサ/【使用ツール】C言語; C++; Python
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      組み込み開発やプログラミング(Python、C、C++)の経験、語学力を活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.12.03

      仕事内容
      半導体チップのデジタル回路フロント設計をお任せします。 ・半導体チップのデジタル回路設計仕様の策定 ・HDL(ハードウェア記述言語)を用いた回路の設計 ・シミュレーションツールを使った設計検証 ・設計データのリリースとドキュメント作成 ・テストベンチの作成と評価結果の分析/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      デジタル回路レイアウト設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      半導体チップのデジタル回路レイアウト設計(ミドル)をお任せします。 ・デジタル回路の仕様書に基づくレイアウト設計 ・配線ルールや設計ルールの遵守 ・回路要素の配置と配線の最適化 ・シミュレーションツールを用いた性能評価 ・DRC(デザインルールチェック)および LVS(レイアウト対回路チェック)の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体(ロジック)
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      デジタル回路レイアウト設計のご経験が活かせます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.11.26

      仕事内容
      防衛系装置の構造設計を行っていただきます。 ・装置設計 ・構造設計/【担当製品】(情報通信機器)防災・防犯機器/【使用ツール】SolidWorks
      勤務地
      東京都稲城市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      駅近の勤務地で通勤便利!
      大手メーカーでのお仕事です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業

      掲載開始日:2025.11.21

      仕事内容
      ・通信機器の試験項目および基準の定義 ・仕様書に基づく試験計画の策定 ・試験環境や条件の設定と管理 ・試験結果の分析と評価報告の作成 ・仕様書の更新および改善点の反映/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ)
      勤務地
      東京都稲城市
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      駅近くの就業場所です。
      大手メーカーでのお仕事です。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      • 上場企業
      仕事内容
      半導体関連製品の技術営業をお任せします。 ・FPGAプログラミング、ならびにデジタル回路設計・提案 ・回路設計経験をベースとして顧客・メーカーとの折衝 ・ARMなどのマイコンやSoCの設計・提案/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】FPGA
      勤務地
      東京都港区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・綺麗な自社ビルでのお仕事になります
      ・回路設計の知識を活かしてステップアップできます。
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 経験者優遇
      • 複数名募集
      • 土日休み
      仕事内容
      ・サーボアンプの安全機能の評価業務 ・評価仕様書作成、評価項目表作成、評価実施/【担当製品】(情報・通信)その他情報・通信
      勤務地
      東京都渋谷区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      埼玉西部での就業も可です。
      渋谷での勤務もOKです!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • リモートワークOK
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

      掲載開始日:2025.10.22

      仕事内容
      LSIのインプリ設計エンジニア業務です。 小規模品から大規模のSoC/ASICのデジタル、LSI設計を担当して頂きます。/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】その他CAD; オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); ロジックアナライザ; スペクトラムアナライザ; ネットワークアナライザ; シグナルジェネレータ(SG); ノイズシミュレータ
      勤務地
      東京都新宿区
      給与
      月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      LSIの設計経験者大募集です!!
      特徴
      • 月給30万円以上
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み
      仕事内容
      移行スケジュールに基づき、主体的にインフラ関連の運用手順書を作成いただきます。/【担当製品】(情報・通信)その他情報・通信/【使用ツール】Windows
      勤務地
      東京都中央区
      給与
      月給22万円~55万円+各種手当+賞与年2回
      ・土日祝休み。ワークライフバランスが実現できます。
      ・NW領域の知識が身に付きます。
      特徴
      • 最寄り駅から徒歩10分以内
      • 経験者優遇
      • 土日休み

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