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製造・技能-組立て/東京都のエンジニア転職・求人情報

製造・技能-組立て/東京都のエンジニア転職・求人情報は6件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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製造・技能-組立て,東京都

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    6件(1〜6件表示)

    掲載開始日:2024.09.18

    仕事内容
    半導体製造装置の組立調整、部品仕分けのお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都西多摩郡瑞穂町
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    現在高成長中のアットホームな半導体装置メーカーでのお仕事です!
    加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
    未経験からでも活躍できる魅力あるお仕事です!
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業

    掲載開始日:2024.08.28

    仕事内容
    光学製品組立のお仕事になります。/【担当製品】(その他業界)その他機械/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都中野区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    部品、装置の組立経験をお持ちの方、歓迎します!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇

    掲載開始日:2024.05.29

    仕事内容
    ・航空機機装品について工具や接着剤を使用した試作 ・圧着機、引張試験機などを使用した試験業務 ・認証に伴う報告書の作成/【担当製品】(素材・素材加工品)その他素材・素材加工品/【使用ツール】他 一般工具; Excel(関数・グラフ)
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    ・手先が器用な方、ものづくりに興味がある方ぜひ応募ください。
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2023.11.08

    仕事内容
    医療用内視鏡の組立業務です。 ※宮城出張、加工先出張の可能性あり/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】他 一般工具
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    医療機器の先端技術に触れることができます!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業

    掲載開始日:2023.09.05

    仕事内容
    半導体ボンディング製造装置のユニット組立、顕微鏡を用いた調整をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(後工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    東京都武蔵村山市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    <10名採用。加工経験をお持ちの方を歓迎します!>
    ボンディング装置でトップクラスの技術力を持つ、
    東京都外の半導体製造装置のメーカーでのお仕事です。
    落ち着いた就業環境の中で装置組立、調整等のスキルを活かす事ができます。
    特徴
    • 土日休み
    • 経験者優遇
    • 複数名募集

    掲載開始日:2022.07.13

    仕事内容
    機器の組立/調整/試験をご担当いただきます。/【担当製品】(精密機器)その他/【使用ツール】他 一般工具; 顕微鏡
    勤務地
    東京都昭島市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    自社製品である分析機器の出荷前検査になります。
    カスタマイズや組立、調整業務がメインとなります。
    新チーム発足のためリーダーシップを発揮いただける方を歓迎します!
    特徴
    • 未経験・第二新卒OK
    • 複数名募集
    • 上場企業

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