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製造・技能-組立て/京都府のエンジニア転職・求人情報

製造・技能-組立て/京都府のエンジニア転職・求人情報は3件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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製造・技能-組立て,京都府

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    この条件の求人数3

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    3件(1〜3件表示)

    掲載開始日:2024.09.11

    仕事内容
    半導体製造装置の組み立て・調整業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    京都府京都市南区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    半導体先端企業でのスキルアップのチャンス!
    特徴
    • 経験者優遇
    • 上場企業

    掲載開始日:2024.05.22

    仕事内容
    いただいたオーダーの図面に関して組立し、顧客先にて据付をおこなっていただきます。 加工品やモーターに携わっていただきます。/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; マルチメータ(テスタ)
    勤務地
    京都府京田辺市
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    ・ステージを組んだことがある方や加工品やモーターに関わったことがある方歓迎します!
    特徴
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 未経験・第二新卒OK

    掲載開始日:2024.04.19

    仕事内容
    ・半導体製造装置の組立・配線作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
    勤務地
    京都府京都市南区
    給与
    月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
    先端装置の製造スキルアップ可能。
    組立・配線経験が活かせます。
    特徴
    • 土日休み
    • 経験者優遇

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