製造・技能-組立て／京都府のエンジニア転職・求人情報
製造・技能-組立て／京都府のエンジニア転職・求人情報は7件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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製造・技能-組立て,京都府
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7件（1〜7件表示）
- 仕事内容
- ・機械のカスタマイズ業務 ・メンテナンス作業の実施 ・修理およびトラブル対応 ・社内での調整業務 ・機械の性能評価と改善提案 ※基本的にほぼ出張対応となりますので出社をすることはあまりございません。/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】他 一般工具; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 京都府京都市伏見区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
出張メインの業務になるためいろいろな地域での仕事が出来ます。
1週間の研修や先輩社員からのOJTもあり、独り立ちまでのフォロー体制も整っています。！
代休・振休の取得もできます。
1週間の研修や先輩社員からのOJTもあり、独り立ちまでのフォロー体制も整っています。！
代休・振休の取得もできます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 仕事内容
- マスク異物検査装置の組立・調整業務です。 ・組立に必要な部品や材料のリストを確認、各部品の品質チェックを実施 ・組立手順の確認組立マニュアルや図面を確認し、手順を把握 ・基板の設置位置や方向を確認し、正確に配置 ・関連する各部品（モーター、センサー、電気配線など）を所定の位置に取り付け、ねじ締めやクリンチング作業を行う ・各装置の調整や配置を行い、正確な動作を確認位置測定やキャリブレーションも実施 ・組立後の機能テストを行い、正常に動作するか確認しエラーや異常がないか検証 ・組立品の品質をチェックし、必要に応じて改善点をフィードバック ・最終検査を行い、合格品として出荷準備等の業務を行います/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
半導体装置の製造スキルアップUPのチャンス。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- 測定装置の組立・調整をお任せします。 ・測定装置の部品組み立て作業 ・配線および接続の確認と調整 ・装置の動作確認と性能評価 ・調整結果に基づく最適化作業 ・組立記録の作成と管理/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
装置の製造によるスキルアップのチャンス。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置の組み立て・調整業務です。 ・半導体製造装置の組み立て作業 ・各部品の取り付けおよび配線作業 ・装置の調整および校正の実施 ・動作確認テストの実施と結果評価 ・組み立て記録の作成と管理/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
半導体先端企業でのスキルアップのチャンス！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- 梱包機器に関するメンテナンやアフターサービスの業務になります。 機械のカスタマイズ、メンテナンス、修理・トラブル対応、社内での調整業務（一部） 基本的にほぼ出張対応となりますので出社をすることはあまりございません。/【担当製品】(機械)産業用ロボット/【使用ツール】他 一般工具; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 京都府京都市伏見区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
出張メインの業務になるためいろいろな地域での仕事が出来ます。
1週間の研修や先輩社員からのOJTもあり、独り立ちまでのフォロー体制も整っています。！
代休・振休の取得もできます。
1週間の研修や先輩社員からのOJTもあり、独り立ちまでのフォロー体制も整っています。！
代休・振休の取得もできます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 仕事内容
- 半導体製造装置の組み立て・調整業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回
※経験者限定の募集です。
半導体先端企業でのスキルアップのチャンス！
半導体先端企業でのスキルアップのチャンス！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 上場企業
- 仕事内容
- ・半導体製造装置の組立・配線作業/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 京都府京都市南区
- 給与
- 月給30万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回
※経験者限定の募集です。
先端装置の製造スキルアップ可能。
組立・配線経験が活かせます。
先端装置の製造スキルアップ可能。
組立・配線経験が活かせます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 土日休み
- 経験者優遇
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