半導体・FPD製造技術-装置立上げ／大阪府のエンジニア転職・求人情報
半導体・FPD製造技術-装置立上げ／大阪府のエンジニア転職・求人情報は2件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,大阪府
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2件（1〜2件表示）
- 仕事内容
- 半導体装置の据え付け工事において以下を一貫して行います。 ・工事計画 ・配置レイアウト設定(作図) ・工事立会い ※全国へ2～3週間程度の出張有/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 大阪府大阪市西淀川区
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
・当社エンジニアの配属実績有！
・半導体についての知識、CADについての知識、調整力と様々な能力を身に付けることが出来る環境です。
・半導体についての知識、CADについての知識、調整力と様々な能力を身に付けることが出来る環境です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 土日休み
- 経験者優遇
- 仕事内容
- 半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・半導体製造装置の定期点検、メンテナンスなど保守業務 ・生産性向上のための装置改造など/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 大阪府大阪市淀川区
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでスキルアップしませんか？
様々な装置に携わるチャンスもあり、技術向上を見込めます。
様々な装置に携わるチャンスもあり、技術向上を見込めます。
- 特徴
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 土日休み
- 未経験・第二新卒OK
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