半導体・FPD製造技術-装置立上げ／京都府のエンジニア転職・求人情報
半導体・FPD製造技術-装置立上げ／京都府のエンジニア転職・求人情報は2件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,京都府
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2件（1〜2件表示）
- 仕事内容
- 半導体製造用精密金型のカスタマイズ、不具合対応など幅広い技術支援を行います。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）
- 勤務地
- 京都府綴喜郡宇治田原町
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーで、先端の技術を学べます。
- 特徴
- 土日休み
- 未経験・第二新卒OK
- 上場企業
- 仕事内容
- 半導体製造装置など、クリーンな環境を要するユニット組立から、各種設備組立や盤配線などを行っていただきます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 京都府久世郡久御山町
- 給与
- 月給30万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回
※経験者限定の募集です。
完成して間もないきれいな職場です。
完成して間もないきれいな職場です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 土日休み
- 経験者優遇
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