半導体・FPD製造技術-装置開発/大阪府のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置開発,大阪府
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1件(1〜1件表示)
掲載開始日:2023.08.04
- 仕事内容
- 半導体チップの内部設計をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(メモリ)/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 大阪府大阪市淀川区
- 給与
- 月給21.2万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
半導体関連の業務経験を活かせます。
- 特徴
- 経験者優遇
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