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半導体・FPD製造技術-装置開発/大阪府のエンジニア転職・求人情報

半導体・FPD製造技術-装置開発/大阪府のエンジニア転職・求人情報は3件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

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半導体・FPD製造技術-装置開発,大阪府

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    3件(1〜3件表示)

    掲載開始日:2025.11.26

    仕事内容
    大型のFA機器の設計に関わる業務です。 <具体的には> ・構造詳細設計 ・3Dモデリング ・図面作成 ・データ管理・整備/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】その他
    勤務地
    大阪府大阪市東淀川区
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。

    ◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
    ◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
    ◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 経験者優遇
    • 上場企業

    掲載開始日:2025.11.26

    仕事内容
    FA機器の開発に関わる業務です。 <具体的には> ・新商品の新規要素の検討 ・試作構造設計(Solidworksでの筐体設計、防水設計、基板組込設計、評価治具設計、組立治具設計) ・評価、不具合解析、対策 ・量産化対応 など/【担当製品】(電機機器)その他電気機器/【使用ツール】その他
    勤務地
    大阪府大阪市東淀川区
    給与
    月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
    制御機器、計測機器などにおける高い技術力で知られる企業でのお仕事です。

    ◎先端ハード・ソフトウェア開発に携わるチャンス!
    ◎多種多様なプロジェクトを通じエンジニアとして成長できる
    ◎新大阪駅・西中島南方駅より徒歩圏内で交通アクセス抜群!
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 土日休み
    • 経験者優遇
    • 上場企業

    掲載開始日:2024.06.12

    仕事内容
    半導体モジュールの開発設計をしていただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体(パワー)/【使用ツール】SEM
    勤務地
    大阪府大阪市東淀川区
    給与
    月給30万円〜55万円+各種手当+賞与年2回
    ※経験者限定の募集です。
    電源機器の開発を行う大手メーカーでのお仕事です!
    半導体モジュール・パワーコンディショナーの知識が活かせます。
    特徴
    • 月給30万円以上
    • 最寄り駅から徒歩10分以内
    • 経験者優遇
    • 上場企業

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