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半導体・FPD製造技術／関東のエンジニア転職・求人情報

半導体・FPD製造技術／関東のエンジニア転職・求人情報は20件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。

20件（1〜20件表示）

半導体装置のプロセス開発補助

掲載開始日：2026.01.07

仕事内容: プロセス開発成膜・リソグラフィ・エッチング・CMP・洗浄等/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ

勤務地: 東京都江東区

給与: 月給25万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

【茨城県つくば市】
半導体に関する知識や経験など、幅広い分野を網羅できるお仕事です。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
未経験・第二新卒OK
土日休み

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光学機器の開発・電子回路設計

掲載開始日：2025.10.10

仕事内容: ・光学機器の仕様定義および要件整理・光学設計ソフトを使用したレンズ設計やシミュレーション・電子回路の設計・解析を行い、回路図や基板レイアウトを作成・試作機の評価を行い、性能や品質の確認を実施・開発プロセスにおけるドキュメント作成や報告/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】オシロスコープ

勤務地: 東京都江東区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

土日祝休みでワークライフバランスが取りやすい環境です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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半導体装置のプロセス開発

掲載開始日：2025.07.25

仕事内容: 半導体装置のプロセス開発を行っていただきます。・新しいプロセス技術の研究と開発・プロセス条件の最適化と評価・装置の性能テストとデータ分析・不具合の原因分析と改善策の提案・プロセスの標準化と文書化/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】オシロスコープ

勤務地: 東京都江東区

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体に関する知識や経験など、幅広い分野で網羅できる環境です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
複数名募集
土日休み

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半導体製造装置の研究開発

掲載開始日：2024.11.15

仕事内容: 半導体製造装置のプロセス開発を主にご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; SEM

勤務地: 東京都西多摩郡日の出町

給与: 月給22万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回

上場の半導体製造装置メーカーにて未経験から検査開発業務の習得が可能です。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
未経験・第二新卒OK
複数名募集

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NEW

フィールドエンジニア（半導体製造装置及び周辺機器の立上調整・定期メンテナンス・改造）

掲載開始日：2026.02.25

仕事内容: 関東近郊のエンドユーザーへのサービス部門として短期出張サービスを行います。定期メンテナンス、修理、改造及び装置の新規立上げ調整作業を行います。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体装置メーカーのエンジニアリング会社になりますので、新規設備の搬入立上から修理、メンテまでを地域ごとに管轄する仕事になります。
OJTは丁寧に長くフォローしていただける組織体制です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇
土日休み

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半導体製品のプロセス開発

掲載開始日：2026.01.23

仕事内容: 半導体製品のプロセス開発サポート業務です。＜具体的には＞・新規プロセスの設計補助・プロセス条件の評価・製造プロセスの改善検討/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】SEM; TEM; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ

勤務地: 東京都立川市

給与: 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

生産工程の設計を行う、やりがいの大きなお仕事です。

特徴

未経験・第二新卒OK

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実験評価エンジニア（半導体製品の評価）

掲載開始日：2026.01.23

仕事内容: 半導体製品の試験、評価業務です。 <具体的には> ・半導体デバイスの性能テストおよびデータ解析・評価基準に基づく品質チェック・評価結果の報告書作成・不具合解析および改善提案の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】オシロスコープ

勤務地: 東京都小平市

給与: 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

未経験からのチャレンジOK！大手メーカーでのお仕事です。

特徴

未経験・第二新卒OK
上場企業

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半導体製造装置の組立・調整

掲載開始日：2026.01.23

仕事内容: 半導体製造装置の組立調整、部品仕分けのお仕事です。＜具体的には＞・製造装置の組立および調整業務・各種部品の仕分けと在庫管理・組立作業における品質チェック/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具

勤務地: 東京都西多摩郡瑞穂町

給与: 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

現在高成長中のアットホームな半導体装置メーカーでのお仕事です！
加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
未経験からでも活躍できる魅力あるお仕事です！

特徴

未経験・第二新卒OK
上場企業

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成膜装置のメンテナンス

掲載開始日：2026.01.23

仕事内容: 成膜装置のメンテナンス業務です。＜具体的には＞・成膜装置（スパッタ装置）の定期メンテナンス・試運転 ※出張業務（国内）が発生する可能性があります。 ※横浜と八王子間の出張がメインとなります。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

スマホなどに内蔵される半導体部品をつくる上で重要な装置のメンテナンス業務です。
保全・管理（装置・設備）業務のご経験が活かせます。
理系の大学（理系なら学部不問）を卒業された方、是非ご応募ください。

特徴

未経験・第二新卒OK

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半導体製造装置のフィールドエンジニア

掲載開始日：2026.01.23

仕事内容: 成膜装置のフィールドエンジニア業務です。＜具体的には＞・成膜装置の組立調整・成膜装置の試運転・成膜装置の据付・成膜装置の立ち上げ・メンテナンス ※1ヶ月程度の国内出張対応がございます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

若手エンジニアが多数活躍しています。
保全・管理（設備・建物）業務のご経験が活かせます。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇

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半導体製造装置のフィールドエンジニア

掲載開始日：2025.12.05

仕事内容: 成膜装置の組立調整のお仕事です。1ヶ月程度の国内出張対応がございます。・成膜装置の組立調整・成膜装置の試運転・成膜装置の分解・部品単体の検査・据付、立ち上げ・不具合対応/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

若手エンジニアが多数活躍しています。
保全・管理（設備・建物）業務のご経験が活かせます。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇

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MCUドキュメント開発

掲載開始日：2025.09.17

仕事内容: ・ドキュメント管理の構造理解、Acrobat操作、OptionとしてFrameMakerの操作）【10％】・コミュニケーション（設計者・外注とのやり取り、QA対応の調整力）【25％】・日程管理/トレース【20％】・品質管理（命名ルール・フォーマットの整合性確認、レビュー記録管理）【5％】・スクリプトやツール(3DS含む)の実行操作【25％】・文書作成(メール、説明資料)、口頭で資料説明【5％】・各改訂時の方針立案(製品リーダーと整合)、レビュー【5％】・Excel(VBA)、Python、perl、sed開発【5％】/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）

勤務地: 東京都小平市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

大手メーカーでのお仕事です。
アクセス便利で通勤も◎

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
上場企業

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共通開発装置の保守管理エンジニア

掲載開始日：2025.09.12

仕事内容: ・テスタ保守（故障修理･メーカー対応･保守パーツ管理･定期校正管理等）業務【40％】・プローバー保守（故障修理･メーカー対応･保守パーツ管理）業務【40％】・ハンドラー・外観検査機保守（故障修理･メーカー対応･保守パーツ管理）業務【10％】・テスタ機修費低減活動(施策検討・実施)【10％】/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）

勤務地: 東京都小平市

給与: 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回

大手メーカーでのお仕事です。
アクセス便利！

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
上場企業

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プローバ装置のフィールドエンジニア

掲載開始日：2025.09.03

仕事内容: 半導体チップの検査に用いるプローバ装置のFE業務です。・納品先企業への出張、現場での定期点検、定期保守、トラブル対応・クライオポンプ及びコンプレッサーの分解、洗浄、組立、調整、試運転・顧客とのヒアリングや説明などの折衝業務・見積や請求書、報告書等の書類作成・電話やメールでの顧客からの相談お問い合わせ対応など ※国内出張業務です/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; 膜厚測定器