製造・技能-組立て／月給30万円以上／東京都のエンジニア転職・求人情報
製造・技能-組立て／月給30万円以上／東京都のエンジニア転職・求人情報は5件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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製造・技能-組立て,東京都,月給30万円以上
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5件（1〜5件表示）
- 仕事内容
- 半導体製造装置部品の検査、加工、部品組立および装置組立作業です。 ・半導体製造装置部品の外観検査と寸法測定 ・加工機械を使用した部品の切削や研磨 ・組立手順に従った部品の組み立て作業 ・装置全体の組立と調整作業 ・最終検査を通じた品質確認と評価 ・生産性向上・改善検討/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーのグループ企業となります。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- ・半導体製造装置部品の加工作業 ・加工後の品質検査の実施 ・部品の組立作業 ・組立後の動作確認と調整 ・製造工程に関する記録の作成と管理/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーのグループ会社でのお仕事となります。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 半導体製造装置部品組み立て・調整業務です。 ・半導体製造装置の部品の組み立て ・精密機器の調整とキャリブレーション ・組み立て作業の品質検査 ・作業手順書の確認と遵守 ・トラブルシューティングと修理作業 ※経験者限定の募集です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】他 一般工具; ルーペ; 顕微鏡
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーのグループ企業となります。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- ディテクターの製造を行っていただきます。 ・製品組立 ・検査業務 ・出荷作業/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具; 絶縁抵抗計（メガー）
- 勤務地
- 東京都日野市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手メーカーでのお仕事です。
ライフワークバランスが実現できます。
ライフワークバランスが実現できます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
- 仕事内容
- 医用分析機器などのの品質管理業務です。＜具体的には＞・分析機器の組み立て、調整・分析器の性能テスト、評価、データ収集、報告書作成・ミーティング参加、他部署との打合せなど/【担当製品】(精密機器)その他/【ツール】他 一般工具; 顕微鏡
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 給与
- 月給30万円〜55万円＋各種手当＋賞与年2回
自社製品である分析機器の品質管理になります。
カスタマイズや組立、調整業務がメインとなります。
新チーム発足のためリーダーシップを発揮いただける方を歓迎します！
カスタマイズや組立、調整業務がメインとなります。
新チーム発足のためリーダーシップを発揮いただける方を歓迎します！
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
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