機械-CAD製図／複数名募集／東京都のエンジニア転職・求人情報
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機械-CAD製図,東京都,複数名募集
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- 仕事内容
- 半導体製造装置の設計・開発、機能開発の評価検証などを行っていただきます。 ・各モジュールの設計要件の定義 ・3Dモデリングおよび構造解析 ・材料選定と強度評価 ・組立図および部品図の作成 ・設計レビューおよびフィードバックの反映/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】AutoCAD（2D）; その他CAD（3D）
- 勤務地
- 東京都府中市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
大手半導体装置メーカでの勤務となります。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
- 土日休み
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