半導体・FPD製造技術-装置立上げ／未経験・第二新卒OK／東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,東京都,未経験・第二新卒OK
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- 仕事内容
- 半導体製造装置の組立調整、部品仕分けのお仕事です。 ＜具体的には＞ ・製造装置の組立および調整業務 ・各種部品の仕分けと在庫管理 ・組立作業における品質チェック/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 東京都西多摩郡瑞穂町
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
現在高成長中のアットホームな半導体装置メーカーでのお仕事です！
加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。
未経験からでも活躍できる魅力あるお仕事です！
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