半導体・FPD製造技術-装置保守／複数名募集／東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置保守,東京都,複数名募集
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- 仕事内容
- 半導体エッチング装置のFE業務業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ
- 勤務地
- 東京都立川市
- 給与
- 月給30万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
※経験者限定の募集です。
大手企業グループにてノウハウの習得が可能です。
教育もしっかりしてますので、安心してお仕事していただけます。
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- 特徴
- 月給30万円以上
- 最寄り駅から徒歩10分以内
- 経験者優遇
- 複数名募集
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