半導体・FPD製造技術-条件出し／未経験・第二新卒OK／東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-条件出し,東京都,未経験・第二新卒OK
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- 仕事内容
- 半導体製品のプロセス開発サポート業務です。 ＜具体的には＞ ・新規プロセスの設計補助 ・プロセス条件の評価 ・製造プロセスの改善検討/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】SEM; TEM; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ
- 勤務地
- 東京都立川市
- 給与
- 月給22万円～55万円＋各種手当＋賞与年2回
生産工程の設計を行う、やりがいの大きなお仕事です。
- 特徴
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