半導体・FPD製造技術-装置立上げ/経験者優遇/大阪府のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,大阪府,経験者優遇
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- 仕事内容
- 半導体装置の据え付け工事において以下を一貫して行います。 ・工事計画 ・配置レイアウト設定(作図) ・工事立会い ※全国へ2~3週間程度の出張有/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程)/【使用ツール】その他
- 勤務地
- 大阪府大阪市西淀川区
- 給与
- 月給30万円~55万円+各種手当+賞与年2回
・当社エンジニアの配属実績有!
・半導体についての知識、CADについての知識、調整力と様々な能力を身に付けることが出来る環境です。
・半導体についての知識、CADについての知識、調整力と様々な能力を身に付けることが出来る環境です。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 土日休み
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