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半導体製造装置の機械・電気設計
- 仕事内容
- 主に後工程（チップテスターやボンディング等）の設計をお任せします。
具体的には・・・
・PCにて図面設計や図面修正
・顧客との打ち合わせ（対面・メール・電話）
・試作～量産まで実施
・現場（工場内のクリーンルーム）に入って実際の動作確認や基板作成、配線まで実施
【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）続きを
- 勤務地
- 青森県北津軽郡鶴田町
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STRENGTH
ネクストエンジニアが選ばれる5つの強み
VOICE
「次」に挑むエンジニアの声
- 試験・評価
- 20代
プラスチック製品の試作・評価を担当。さまざまな分野・製品に関わり、エンジニアの仕事の幅を広げていきたいですね。
- CAD設計
- 30代
建築CADスキルを活かして設計サポートへ。ミリ単位の精密部品に関わりながら設計の奥深さを実感！
- 制御設計
- 40代
自動車ECUの制御設計。1つの技術を極め新機能を提案するなど大手メーカーでスキルを活かせています。
- 機械設計
- 50代
自動車用ブレーキ周辺部品開発で特許を取得。日々進化する車の最前線で、やりがいを感じています。
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