製造・技能-組立て／月給30万円以上のエンジニア転職・求人情報
製造・技能-組立て／月給30万円以上のエンジニア転職・求人情報は1件。勤務地や職種、こだわり条件からあなたに合った求人情報を掲載しています。
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製造・技能-組立て,月給30万円以上
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掲載開始日：2024.04.05
- 仕事内容
- 半導体ボンディング製造装置のユニット組立、顕微鏡を用いた調整をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】レンチ類; 他 一般工具
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市
- 給与
- 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回
＜10名採用！組立経験をお持ちの方、歓迎します！＞
大手半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
落ち着いた就業環境の中で装置組立、調整等のスキルを活かす事ができます。
大手半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
落ち着いた就業環境の中で装置組立、調整等のスキルを活かす事ができます。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 土日休み
- 経験者優遇
- 複数名募集
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