半導体・FPD製造技術-装置立上げ/東京都のエンジニア転職・求人情報
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半導体・FPD製造技術-装置立上げ,東京都
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掲載開始日:2024.03.22
- 仕事内容
- ・調整・検査 ・装置メンテナンス、技術サポート ・技術開発のための実験 ※九州、三重、広島など顧客先出張がございます。(2週間から1カ月程度)/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ(テスタ); SEM; TEM; FIB; 膜厚測定器
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 給与
- 月給30万円〜53万円+各種手当+賞与年2回
半導体製造装置のレーザー加工の分野で高い技術を持ったメーカーでのプロジェクトです。
半導体製造装置のFE経験をお持ちの方は大歓迎しております。
半導体製造装置のFE経験をお持ちの方は大歓迎しております。
- 特徴
- 月給30万円以上
- 経験者優遇
- 複数名募集
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