仕事内容: ・新製品の出荷前装置の調整・データの解析・客先での新製品装置の立上げ業務・納入済装置のトラブル検証及び解析業務/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; SEM; 膜厚測定器; パーティクルカウンタ; その他

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
上場企業

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（最寄り駅：新杉田駅）公官庁向け特注船舶の部品設計

掲載開始日：2024.05.15

仕事内容: ・データの取り寄せ・3Dでの詳細設計、検図、修正・Excelデータの修正・図面のチェック・修正・関係会社へのデータ送付等/【担当製品】(輸送用機器)船舶機器/【使用ツール】SolidWorks; Inventor; AutoCAD（2D）; その他

勤務地: 神奈川県横浜市磯子区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

【最寄り：新杉田駅】
大手メーカーでの就業となります。
未経験から設計業務へのチャレンジが可能です。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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【八王子市】装置保全FE

掲載開始日：2024.05.15

仕事内容: 環境除外装置の出張を伴う保全、メンテナス対応業務をお任せします。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給28万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手装置メーカーにてフィールドエンジニア業務をお任せ致します。
経験が浅くても一から教育して頂ける就業環境となります。

特徴

土日休み
経験者優遇
複数名募集

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半導体製造装置・ディスプレイ製造装置の設計

掲載開始日：2024.05.15

仕事内容: 半導体製造装置およびディスプレイ製造装置の設計のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】iCAD（2D・3D）

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給28万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

機械設計経験を活かせます！

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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製品機器の電気設計・評価

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: （１）基板設計・おもにメカトロ系制御基板で、CPU/FPGA/アナログセンサー/電源/モータードライバなどを搭載した基板の回路設計/評価を行う・仕様をもとにエレキ回路基板の構想設計から詳細設計を行い、実際に基板を外部ベンダーで製作して評価（２）装置設計・主に装置の電装やハーネスの設計を行う・ハーネス設計では３DCADによるモデリングなどもあり・装置によってはPLCを使った制御系の設計/製作もあり/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】AutoCAD Electrical; オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; ロジックアナライザ; VerilogHDL

勤務地: 神奈川県足柄上郡開成町

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手フィルムメーカーでのお仕事です。
長期的にご活躍いただける環境です。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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LSIの設計

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: LSI設計（アナログレイアウト設計・検証）のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】Virtuoso（cadence）

勤務地: 神奈川県横浜市保土ケ谷区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

アナログ回路の設計業務経験をお持ちの方は是非ご応募ください。

特徴

月給30万円以上
土日休み
経験者優遇

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光学部品の光学設計

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: モニタースコープユニットの光学部品の光学設計のお仕事です。/【担当製品】(機械)その他機械/【使用ツール】その他

勤務地: 東京都中野区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

光学設計のスキルが活かせます！

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇

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半導体検査装置のメンテナンス

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: 半導体検査装置の立上げ、メンテナンスをご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; その他

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
上場企業

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ディスプレイ製品の評価・設計補助

掲載開始日：2024.05.10

仕事内容: ディスプレイ製品の評価、設計の補助業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ）/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県川崎市幸区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

・新しい知識をどんどん身に付けることが可能です。
・駅近くの綺麗なオフィスで働けます。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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電子設計の環境開発

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体のEDA設計ツール(主にP&Rツール)に必要なテクノロジー開発業務に携わって頂きます。/【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県厚木市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

業務に必要なプロセスフローやマニュアル等が整備されており、経験が浅い方でもスムーズに業務の立ち上がりが可能です。

特徴

月給30万円以上
リモートワークOK
土日休み
経験者優遇

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ネットワーク機器の保守サポート

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: ・顧客からのQA対応（INFOBLOX製品のヘルプデスク）・4社製品の障害コール受け付け、切り分け対応/【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス/【使用ツール】Windows; Linux

勤務地: 東京都新宿区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体メーカーで働けます。
ヘルプデスク、NW機器、保守業務経験をお持ちの方はぜひご応募ください。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置及び精密XYテーブルの組立・調整

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体製造装置の作業工程改善提案および試作、調整、試運転検査、据付・およびそれに付随する業務です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ

勤務地: 神奈川県横須賀市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

当社メンバーが活躍中です。
加工、組立て、配線、調整等のご経験が活かせます。

特徴

経験者優遇
上場企業

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半導体デバイス製品のFAE

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体製品の製品提案、顧客の開発技術サポートをお任せします。/【担当製品】(電子部品・デバイス)パネル/【使用ツール】その他CAD

勤務地: 東京都港区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

国内外、半導体・デバイス製品を主に取り扱っている企業です。
マイクロコンピューターのソフトウェアやFPGA開発支援など、多くの技術サポート実績があります。
半導体業界に興味のある方、半導体設計の経験をお持ちの方は奮ってご応募ください。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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光学製品の組立

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 光学製品組立のお仕事になります。/【担当製品】(その他業界)光学製品/【使用ツール】他一般工具

勤務地: 東京都中野区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

部品、装置の組立経験をお持ちの方、歓迎します！

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
経験者優遇

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半導体関連装置の組立調整

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体関連装置の組立調整のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】オシロスコープ; その他

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

当社エンジニアが多数活躍中。アドバイスをもらいやすい環境です。
海外出張可能な方、装置立ち上げ経験者は是非ご応募ください。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
上場企業

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半導体の評価

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: はんだごてを使って基板に搭載された部品を外し、その部品（半導体）を評価する業務です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）

勤務地: 神奈川県厚木市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体に関する業務になります。
細かい作業が得意な方大歓迎です！

特徴

土日休み
経験者優遇
複数名募集

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半導体テスター立上げ

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体テスター装置の立上げ業務をお任せします。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（後工程）/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県厚木市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

高い技術力を持ったメーカーでのプロジェクトです！
半導体用検査テスタの使用経験をお持ちの方、歓迎します！

特徴

経験者優遇

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医用機器の品質調査及び監査

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 取引先の医用機器の品質調査・監査業務です。/【担当製品】(医療・バイオ)医療用電子機器/【使用ツール】その他

勤務地: 栃木県大田原市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

安定した医用機器メーカーでスキルアップにトライ出来ます。

特徴

経験者優遇

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半導体製造装置・ディスプレイ製造装置の設計

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: 半導体製造装置およびディスプレイ製造装置の設計のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】iCAD（2D・3D）

勤務地: 神奈川県横浜市金沢区

給与: 月給28万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

機械設計経験を活かせます！

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置の品質保証

掲載開始日：2024.05.08

仕事内容: ・製品設備の立上げ・メカ、電気調整・試運転調整・部署間の折衝/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】その他

勤務地: 茨城県龍ケ崎市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

半導体製造装置メーカーでの就業となります。
組立・検査・設備立上・保全・管理（装置・設備）業務のご経験が活かせます。

特徴

土日休み
経験者優遇
上場企業

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半導体関連装置の制御設計

掲載開始日：2024.04.26

仕事内容: 半導体関連装置の制御設計（PLC）業務です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県横浜市旭区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

・裁量をもって取り組んでいただけます。
・長期的にご活躍いただけるお仕事です。

特徴

土日休み
経験者優遇

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LSI製品の試作・選別・出荷に関するデバイス開発

掲載開始日：2024.04.26

仕事内容: ・LSI製品の試作計画、試作指示だし、試作製品の発送、ハンドリング【25％】・LSI製品のテスト計画作成、テスト対応チームへの指示だし、テスト結果のデータまとめ、信頼性試験に関するハンドリング業務【25％】・LSI製品の出荷計画作成、梱包作業指示だし、出荷指示だし、出荷書類の作成【25％】・LSI製品の製造に関する仕様書、および型名の作成、システム登録作業【25％】/【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）/【使用ツール】VHDL; VerilogHDL; ASIC; マイコン

勤務地: 東京都小平市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手メーカーでのお仕事です。
在宅勤務も可能です。詳細はご相談ください。

特徴

リモートワークOK
土日休み
経験者優遇
上場企業

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計測機器の電気部品設計

掲載開始日：2024.04.26

仕事内容: 電気部品配置やマイコン設計、回路設計に携わっていただきます。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】マルチメータ（テスタ）; マイコン

勤務地: 神奈川県横浜市都筑区

給与: 月給28万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

幅広く電気設計業務に携われます。
駅から5分程度、近くに大きな商業施設もあり便利な立地です。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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産業製品等の不具合品の検査・解析

掲載開始日：2024.04.26

仕事内容: 様々な産業製品（装置のモニター等のディスプレイ）における不具合品の検査・解析をご担当いただきます。返却商品の解析から報告書の作成、データ整理までを行っていただきます。/【担当製品】(電子部品・デバイス)パネル/【使用ツール】オシロスコープ; その他

勤務地: 神奈川県川崎市幸区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

・駅から近いオフィスビルでの就業になります。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
未経験・第二新卒OK

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ディスペンサー装置の機械設計

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ディスペンサー装置の機械設計のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】SolidWorks

勤務地: 東京都三鷹市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

装置メーカーにて機械設計開発をご担当いただきます。機械設計のご経験を活かせます。
経験者の方はぜひご応募ください。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
複数名募集

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ディスペンサー装置基板の制御設計・ソフト設計

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ディスペンサー装置基板制御、ソフト設計のお仕事です。/【担当製品】(電子部品・デバイス)電気回路基板/【使用ツール】Windows; C++

勤務地: 東京都三鷹市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

装置メーカーにてソフト開発、制御設計開発をご担当いただきます。
電気制御設計のご経験を活かせます。
装置ソフト開発経験者・電気制御設計経験者の方はぜひご応募ください。

特徴

月給30万円以上
経験者優遇
複数名募集

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半導体製造装置の開発補助

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: 半導体製造装置の開発補助業務になります。（テスト、資料作成、製図等）/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】その他

勤務地: 神奈川県横須賀市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

大手半導体製造装置メーカーでのお仕事です。
学生時代に図面（機械・電気）を読んだ経験があったり、工学部出身等のご経歴をお持ちの方、PLCの知識のある方はぜひご応募ください。

特徴

土日休み
経験者優遇
上場企業

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（那珂市）生産設備の維持管理

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ウェハプロセス製造工程における以下のお仕事をご担当いただきます。・生産設備維持および管理・品質改善、生産性改善のための生産技術開発・量産化に向けた生産技術開発・工程内製造データの管理・新製品工程、新設備の立上げ、製造移管の実施/【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ/【使用ツール】その他

勤務地: 茨城県那珂市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

ウェハプロセス工程に関わる業務経験が活かせます。

特徴

経験者優遇
複数名募集

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半導体製造装置の部品組立

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: 半導体製造装置の部品組立手をご担当いただきます。/【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程）/【使用ツール】レンチ類; 他一般工具

勤務地: 神奈川県藤沢市

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

当社内チームでのお仕事。チームとしての達成感が味わえます！未経験からスキルアップの環境も整っています。

特徴

土日休み
未経験・第二新卒OK
上場企業

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半導体チップのアナログ回路設計

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: 半導体チップのアナログ回路レイアウト設計をお任せします。/【担当製品】(半導体関連)半導体（ロジック）/【使用ツール】その他

勤務地: 東京都台東区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

テレワークが基本です！
アナログ回路レイアウト設計のご経験が活かせます。

特徴

リモートワークOK
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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デジタルLSIの設計

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: デジタルLSI設計のお仕事です。/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】その他

勤務地: 東京都港区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

駅から近く、通勤しやすいです。
土日祝休みです。
論理回路設計・検証のご経験をお持ちの方、歓迎します。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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半導体製造装置のソフトウェア開発

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: 半導体製造に関わるアプリケーションソフトウェアの開発業務です。/【担当製品】(ソフトウェア)ソフトウェア（業界特化型）/【使用ツール】Windows; Linux; UNIX; C言語; C++; C#; Java; VB; Python; SQL; COBOL; Oracle; Access; MySQL; Windows Server

勤務地: 神奈川県横浜市港北区

給与: 月給21.2万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

ソフトウェアの開発ご経験をお持ちの方は、是非ご応募ください。

特徴

最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇
上場企業

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組み込みFWの開発

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: ・組み込みFW開発、任意MCU向けFW開発（RTOS、ベアメタル）・機器装置向けFW開発（アプリケーション、ミドルウェア、プロトコルスタック、ペリフェラルドライバ）/【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連/【使用ツール】C言語

勤務地: 神奈川県横浜市西区

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

組込ソフトウェア設計経験をお持ちの方は是非ご応募ください！
横浜駅から徒歩圏内の好立地です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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C言語を使用した組込ソフトウェア開発

掲載開始日：2024.04.24

仕事内容: 医療機器を主な製品とした組込ソフトウェア開発業務です。・設計～検証まで/【担当製品】(システム開発)組込システム/【使用ツール】C言語; C++; マイコン

勤務地: 東京都八王子市

給与: 月給30万円〜53万円＋各種手当＋賞与年2回

スキルを活かせるお仕事です。

特徴

月給30万円以上
最寄り駅から徒歩10分以内
土日休み
経験者優遇

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